激光图形化直写设备MiScan

应用场景

  >> 高校、研究所、企业

  >> 新一代高速高精度图形化设备、满足小批量生产

  >> 集成电路,MEMS、微光学、微流体、传感器、计算机全息图

 

技术特点

  >> 高精密直线电机运动平台,支持8”基底

  >> 采用大功率405nm LD 激光器(选配DPSSL 紫外激光器)

  >> 自动聚焦和CCD对准

  >> 分区定位,多基片阵列曝光

  >> 扫描式曝光,支持灰度曝光

  >> 3D导航自动聚焦

  >> 支持GDSII,DXF,BMP等文件格式

 

客户价值

  >> 高性价比产品

  >> 高产能满足小批量生产

 

 

规格参数

 


      MiScan 系列激光图形化直写设备省去了繁琐的掩膜加工步骤,提供快速,高效和低成本光刻制程的解决方案,尤其对于有光刻Mask外协需求的用户来说,可以自制相应的Mask降低成本或提升研发速度需求;本产品采用大功率的半导体激光光源,长寿命、低功耗;用户操作界面友好灵活,支持多种版图设计格式;可以根据自身的需求,方便灵活的选用不同的投影倍率实现多种模式的曝光。

 

      MiScan为最新型通用产品,可实现0.8um 的亚微米分辨率光刻及0.5um的套刻精度,其主要技术特点如下:

  1. 技术先进:对比于Nuflare/JEOL /ETEC/Heidelberg /Micronic等厂商的第一代单或线束描绘直写技术,苏大维格采用国际先进的无掩膜第二代面空间光调制技术:进行面空间光调制扫描技术,使用步进和高速扫描光刻扫描技术相结合,速度更快,产能更高,可应用于350nm节点大规模IC生产中的非关键层掩膜版制作和0.8µm节点器件的直写光刻。
  2. 灵活高效:采用无掩膜直写光刻技术,去除了繁琐的掩膜加工步骤,降低研发生产成本,缩短研发周期,具有快速、精细等曝光模式和Mask/晶圆器件制作等多种工作模式。
  3. 应用广泛:苏大维格的直写式光刻机以其独特的设计优势,可广泛应用于集成电路设计流片与制造、掩膜版制造、薄膜电路制造、MEMS设计流片与制造、微电子和生物芯片等领域的研发生产制造。
  4. 软件兼容广泛:广泛支持BMP、GDS、TDB、DXF (AutoCAD R2000)、CIF、GDS2、Gerber(可选)等多版图设计格式。
  5. 量身打造:根据客户需求量身打造专用功能:如智能化微环境控制模块,多种格式的数据转换等,以应对不同应用客户的需求。
  6. 服务专业/高效:30分钟电话响应,24小时中国大陆境内原厂工程师现场到位服务。
  7. 低成本维护:系统稳定高效,低故障率,部件寿命长;产品体积小巧;模块化设计,维护简便易行。
  8. 高性价比:先进的直写技术,厚胶高产能、高品质的设备,优厚的价格优势。
  9. 易操作:采用JOB,RECIPE 的模式,建立多场景工作模式,人性化用户操作界面,简单,易操作。